今回は実際の銅張積層板をエッチングして回路パターンを作成してみる。
つまり過去4記事にわたって準備してきたことの総集編である。
これまで準備してきたこと
thom.hateblo.jp
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今回の作業
やってることは過去記事の応用なのでさくっと紹介していく。
写真を取り忘れたステップも多いけど準備記事見ていただければイメージ湧くと思う。
まずは銅張積層板にタミヤの艶消し黒を吹きかけて乾かした基盤をPカッターで傷をつけて半分に割る。
割ったのは今回初めてだが、結構大変だった。傷をつける段階で40～50ストロークくらいしたかな。。もう少し力を込めれば早かったかもしれない。
それと傷をつけるときに終端部で刃がカッターマットに落ちるが、カッターマットは普通に傷がつく。木か何か敷いた方がよかったかも。
レーザーで回路パターンを書き込む(塗膜を焼く)。
パターンの形に銅がピカっと露出するまで食器用洗剤と指の腹で洗う→タミヤコンパウンド粗目で磨くを何度か繰り返す。やりすぎて必要な塗膜を削りきらないように注意。
エッチング液を作って基盤を浸す。今回の配合はオキシドール25ml、クエン酸 7.5g、塩化ナトリウム 1.5g。
今回はアジシオじゃなくて本気のやつを準備した。
ちなみにこの塩は食うなと書いてある。塩化ナトリウム99.5%なのでほぼ塩だけど、たぶん濃度が高すぎるか、あるいは残りの0.5%が食べることを前提にしてないんだろう。実際のところは知らないけど。
たまに容器をごくわずかにゆすりながら仕上がりを待つ。
だいたい1時間くらいするとマスク塗装の無いところが溶けきる。溶け切る直前には、黒線が細いところからマスク塗装が剥がれてくるので焦ったけど、ランドが溶ける前に掘りきれたので割りばしで引き上げた。
洗浄ボトルの水で基盤表面を軽く洗い流す。このときのわずかな排水にも銅イオンが含まれるので大きめのビーカーで受けてアルミを混ぜてしばらく置き、重曹で中和してから排水。
メインの廃液にも同じくアルミを混ぜて銅を析出させる。反応がなくなるまでアルミを投下する。
このあとちょっと一度に入れすぎて激しく湯気が出たので慌ててバケツの水にビーカーの底をつけて冷却した。
析出したら濾過。
ビーカーにへばりついた酸化銅の屑とボロアルミも洗浄ボトルをうまく使って漏斗へ流し込み、一緒に濾過する。
最後に泡が立たなくなるまで重曹を混ぜてアルカリ性になってきたら希釈して排水。
完成した基盤は無水エタノールをつけたキムワイプで何度も擦って塗膜をぬぐい取り、テスターでパターン各所を導通チェックしたところエラーは無かった。
エッチング前はランドの線幅が少し心許ないかなと思ったけど、意外にうまくできたと思う。
あとは手持ちのボール盤で穴あければ完成する予定。。。と思いきや。
これハンダ付け考えると裏から部品差し込む形になるということに今更気づき。。裏表逆やん。。orz
以上
あ、嘘ついてしまった。初挑戦じゃなかった。
工業高校出身なので高校でやってた。
以上 ver.2
